El fabricante de chips de memoria RAM SK Hynix, acaba de presentar los primeros chips de memoria RAM DDR5 con capacidad de 16 Gb. Según la compañía, estos nuevos chips de RAM serían los primeros, a escala mundial, que seguirían fielmente las especificaciones del consorcio JEDEC para la producción de este nuevo modelo de memoria RAM. Una de las grandes ventajas que trae este nuevo tipo de memoria es la bajada en el consumo de la RAM, y el incremento de las tasas de trasferencia de datos realizables con ella.

Llevamos ya un tiempo que, de vez en cuando, aparecen noticias sobre la evolución de la actual memoria RAM DDR4: la memoria RAM DDR5. Este nuevo tipo de memoria RAM doblaría la tasa de transferencia de archivos que es capaz de alcanzar la actual memoria DDR4, mientras que permitiría una pronunciada disminución del consumo de la memoria RAM.

A este respecto, SK Hynix ha podido confirmar que los nuevos chips de memoria DDR5 que ha presentado, son capaces de alcanzar una tasa de transferencia de 5.200 Mbps. Un incremento más que sustancial, si lo comparamos con las tasas más frecuentes de la RAM DDR4, que suelen estar entre los 3.000 y los 3.400 Mbps. Esto, obviamente, va a permitir que el flujo de datos entre el procesador y los módulos de RAM se realice a mucha mayor velocidad, incrementando el rendimiento de los equipos que la monten en sus placas base.

La memoria RAM DDR5 no llegará al mercado hasta el año 2020

A pesar que los nuevos chips de memoria RAM DDR5 de SK Hynix representan un avance importante en el desarrollo de la nueva memoria RAM, el fabricante no espera que comience la adopción de este tipo de memoria RAM hasta bien entrado el año 2020, y probablemente comience esta adopción por el mercado de servidores de tipo Big Data, Inteligencia Artificial y Deep Learning. De hecho, el propio fabricante ha afirmado que no espera comenzar la producción de estos chips hasta ese mismo año. Aun así, no se espera que la adopción fuerte de esta memoria comience antes del año 2022.

La nueva RAM DDR5 de SK Hynix es capaz de procesar 41,6 GB de datos por segundo, unas cifras que son bastante similares a las que se consiguen hoy en día con unos buenos módulos de memoria RAM. Por ejemplo, aquí podéis ver el rendimiento de unas memorias RAM DDR4-3200.

Como veis, están bastante parejas al rendimiento declarado por SK Hynix para su RAM DDR5. Eso sí, la gran baza que puede jugar este fabricante es que los chips de memoria RAM que hoy ha presentado, pueden funcionar con un 30% menos de potencia eléctrica que la que se necesita para hacer funcionar la RAM DDR4 actualmente.

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El especialista en memorias RAM DDR4 de alto rendimiento G.Skill ha anunciado la última incorporación a su familia de memorias Trident Z, las Trident Z Royal Series DDR4 RGB, unas memorias que aportan la calidad habitual dentro de esta familia tope de gama del fabricante, con velocidades de hasta 4600 Mhz y unos atrevidos diseños a todo lujo nunca vistos hasta la fecha.

Royal Series, un diseño a todo lujo

Las nuevas memorias RAM G.Skill Trident Z Royal Series cuentan con un nuevo diseño de disipador, que comparte con las anteriores Trident Z RGB el aluminio cepillado de gran grosor y efectividad a la hora de disipar el calor generado, pero que incorporan un nuevo sistema de iluminación utilizando una barra de luz de cristal de tamaño completo, para el que ya tienen la patente en trámites, y que incorpora ocho zonas de iluminación independientes que, por supuesto, son totalmente configurables.

Estas Royal Series de G.Skill vienen con disipador en color oro o plata, y tres modelos diferentes de barra de luz, incluyendo una que emula al diamante. Podéis ver los tres modelos en la galería a continuación:

Según el fabricante, este diseño quiere emular a las joyas -por eso hablamos de lujo-, y han sido fabricadas para mostrar exactamente la cantidad de luz necesaria para crear refracción y, de esta manera, crear unos efectos de luz y color que hasta ahora nunca se han visto en ningún equipo. Tanto es así, que por primera vez el fabricante incluye junto con estos kits de memoria RAM unos paños especiales para limpiar los módulos de posibles marcas que dejemos con los dedos sobre ellos.

La barra de cristal de iluminación con la que cuentan estas memorias Royal Series tiene un total de ocho zonas de iluminación independientes, lo que permite una transición entre efectos y un nivel de personalización muy elevados. Además, para configurar esta iluminación (que por supuesto es RGB) y sus efectos, el fabricante estrena un nuevo software que pronto se podrá descargar desde su página web. Como curiosidad, no mencionan nada de si es compatible con la iluminación RGB habitual en las placas base como Asus Aura Sync, MSI Mystic Light, etc.

G.Skill nunca descuida el rendimiento

Varias veces os hemos hablado de la familia Trident Z de G.Skill, la familia tope de gama de la marca que no solo cuenta con uno de los mejores disipadores para memoria RAM del mercado, sino que también proporcionan un nivel de rendimiento fuera de toda duda. Así, estas memorias se presentan en velocidades que van desde DDR4 a 3000 Mhz en su versión más básica hasta DDR4 4600 Mhz en su versión tope de gama, y por supuesto en kits de 16 hasta 128 GB de capacidad.

El fabricante ha dicho que ya están disponibles, pero ya sabéis que desde que dicen eso hasta que llegan a las tiendas suelen pasar varias semanas. Tampoco mencionan nada sobre el precio, pero teniendo en cuenta que se trata de los kits de memoria RAM tope de gama del fabricante, podemos vaticinar que serán bastante caros.

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Un nuevo escándalo azota a los principales fabricantes de chips de RAM del mundo. Si en el pasado ya vimos diferentes litigios, penalizaciones multimillonarias y un sin fin de intercambios de reproches entre compañías, hoy se descubre otro caso de “price-fix” descubierto en China y que tiene como protagonistas a Samsung SK Hynix y Micron.

Samsung, Hynix y Micron ya fueron demandadas

Fue en abril de este año cuando las tres compañías fueron demandadas por una fijación de precios en los Estados Unidos, pero ahora ha sido la Administración Estatal China para la Regulación del Mercado la que ha encontrado pruebas masivas de esta práctica ilegal en su territorio.

Además, Samsung e Hynix ya fueron multados por el Departamento de Justicia de los Estados Unidos en 2005, incluso por la Comisión Europea en 2010 por misma temática.

La Administración Estatal China para la regulación del mercado ha estado llevando una investigación antimonopolio del mercado de la RAM que ha destapado Wu Zenghou, jefe de la oficina antimonopolio, y que ha sido citado en el Financial Times.

Zenghou citó que la investigación antimonopolio en estas tres compañías ha hecho un progreso importante, ya que las tres compañías acordaron aumentar colectivamente el precio de la memoria utilizada en teléfonos móviles y ordenadores personales entre 2016 y 2017.

Para ello, ilegalmente inflaban el precio pagado por los consumidores, habiendo acordado limitar el suministro de DRAM, un componente crítico en smartphones y PC entre otros, lo que elevaría el precio ampliamente.

Si se les condena finalmente como culpables, las tres compañías podrían enfrentarse a una multa de más de 2.5 mil millones de dólares. En cambio, existen otras personas que tienen una visión diferente de dicha investigación, como el analista de Macquarie, Daniel Kim.

La guerra comercial de telón de fondo

Daniel ha sugerido que toda la investigación puede ser simplemente parte de un entramado político mucho más amplio. Así, podría ser que China esté intentando ganar de cierta manera la guerra comercial que la mantiene inmersa en una desaceleración económica frente a Estados Unidos.

Donde además se conseguiría impulsar al mismo tiempo a la compañía de semiconductores Fujian Jinhua Integrated Circuit Co. donde al mismo tiempo dicha compañía está actualmente bajo investigación por reclamos y malversación de secretos comerciales de Micron para sus DRAM.

El entramado se complica más si tenemos en cuenta que en dicha investigación figura un tercer afectado, la taiwanesa United Microelectronics Corporation (UMC) y además tres ciudadanos taiwaneses.

Parte de los alegatos del fiscal general  de los Estados Unidos se basan en la creciente velocidad de desarrollo de la República Popular de China en cuanto a DRAM se refiere, donde antes de los eventos de espionaje dicho país no poseía la tecnología para fabricar DRAM al nivel de las principales compañías mundiales. Demostrando en ambos casos el incremento del espionaje chino a los Estados Unidos se ha visto aumentado y favorecido por todos los implicados.

Sin duda esto no ha hecho más que empezar, la guerra económica está lejos de terminar y visto lo visto, puede recrudecerse y afectar a todo el mundo.

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ADATA, desde Taipei (Taiwán) ha presentado lo último en tarjetas microSDXC, donde con una application performance class 1 consigue auparse en los puestos de cabeza gracias a un rendimiento sobresaliente y unas capacidades hasta ahora impensables para unas tarjetas de este tamaño. Su tarjeta tiene por nombre XPG microSDXC UHS-I U3 Class 10 y promete máximo rendimiento para nuestras tareas o gaming.

Hasta 100/80 MB/s certificados para V30

Con la gama XPG dentro de la serie Premier Pro las tarjetas microSDXC de ADATA se posicionan dentro de la cúspide de rendimiento que espera todo profesional o gamer. Con un rendimiento certificado de 100 MB/s de lectura y 80 MB/s de escritura permite capturar imágenes y vídeo de alta definición o fotografías en modo ráfaga, donde tanto la resolución 4K como la velocidad hacen acto de presencia.

La certificación V30 marca la clase de velocidad que dichas tarjetas pueden llegar a alcanzar a la hora de grabar o ejecutar vídeo, ofreciendo así las mejores características para resoluciones como 4K UHD.

La velocidad mínima es otro de los puntos críticos de este tipo de tarjetas. En este caso estas microSDXC de ADATA garantizan una velocidad mínima de 30 MB por segundo, donde además encontraremos otras series de características interesantes como la opción de ser sumergibles (norma IPX7), resistente a impactos (caídas, torsión y vibraciones), rayos X (ISO7816-1) fuerzas magnéticas (EMC IEC61000-4-2) y temperaturas extremas (-25ºC y 85ºC).

Para completar el círculo, soportan código automático de corrección de errores o ECC, lo cual ya dice mucho sobre la calidad que ADATA ha puesto en estas microSDXC.

Los usuarios de dispositivos móviles podrán incrementar su rendimiento

Si nos paramos a mirar a los usuarios de Android, estas tarjetas con calificación A1 son capaces de ofrecer una velocidad de transferencia secuencial mínima de 10 MB por segundo, con una tasa de lectura aleatoria mínima de 1500 IOPS y una tasa de escritura aleatoria mínima de 500 IOPS.

Además, y desde Android 6.0 y 7.0 podremos usar estas tarjetas como espacio de almacenamiento ampliado para el contenido descargable o DLC, donde podremos tener no solo nuestros datos, sino juegos, aplicaciones y más.

Debido a su velocidad, estas tarjetas pueden acelerar nuestros juegos en el caso de necesitarlo, cubriendo así el espectro del gaming para smartphones, tabletas, dispositivos de realidad virtual o Nintendo Switch y otras consolas portátiles.

ADATA ofrecerá estas tarjetas microSDXC en tres capacidades distintas: 128 GB, 256 GB y 512 GB, donde en un principio tendrán las mismas características y mismo rendimiento, ya que ADATA no ha especificado lo contrario.

La disponibilidad exacta de estas tarjetas XPG microSDXC UHS-I U3 Clase 10 puede variar según la parte del mundo donde nos encontremos según la marca. Aun así, no especifica nada sobre dicha disponibilidad, al igual que no especifica ningún precio en ningún mercado, por lo que todo es una incógnita de momento.

Si queremos más información al respecto deberemos dirigirnos a www.xpg.com o www.adata.com para poder comunicarnos con las oficinas de ADATA y así que nos redireccionen al minorista que distribuya dichas tarjetas en nuestro país.

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Cual crisis económica, el sector de PC se ha enfrentado a años muy duros en cuanto a precios se refiere. Desde hace dos años los usuarios se han enfrentado a precios muy altos en algunos componentes, pero ha habido dos de ellos donde la subida ha sido crítica: SSD y RAM. Hoy, los principales fabricantes de RAM van a tener que apretarse el cinturón, puesto que su producto va a abaratarse más de lo esperado.

Samsung, SK Hynix y Micron han reducido sus gastos en capital

Dos años, dos largos y arduos años hemos sufrido unos sobre precios para nada justificados pero que han hecho mella sin duda en las ventas del resto de componentes de PC, limitando la construcción de muchos en varios casos.

Ahora, después de esos dos años los precios están cayendo, concretamente desde este octubre. Ahora, los tres mayores fabricantes de chips para memorias RAM verán sus ingresos reducidos por el exceso de oferta existente, y ante tal panorama dichos fabricantes han reducido sus gastos de capital para 2019.

Esto ha dado un vuelco total al mercado actual, donde estaban disfrutando de jugosos beneficios. En cambio, ahora las estimaciones son totalmente distintas, ya que afirman que el mercado verá como el precio de la RAM será reducido entre un 10 a un 15%, algo mayor a las primeras estimaciones de hace dos meses donde estimaban una caída del 10-12%.

El analista de UBS Timothy Arcuri publicó recientemente que su estimación para el precio de las acciones de Micron caería de 52 dólares a 41 dólares. Dicha caída vendría anticipada por la caída del precio que ya hemos comentado y que se extenderá más de lo previsto en un principio: por lo menos hasta el primer trimestre de 2019.

Múltiples factores afectan al precio

Los motivos que argumentan dicha bajada son varios y de gran calado. Por un lado la escasez de CPUs Intel ha afectado y sigue afectando al mercado de PC, además, la demanda de servidores y DRAM para móviles se ha debilitado algo más de lo que ya informamos hace cosa de un mes.

Si miramos en conjunto al año 2019 para poder anticipar el mercado de DRAM y su precio, aun siendo muy pronto para hacerlo, en opinión de los analistas de Wall Street y en concreto de Frank Huang, aseguraron que la guerra y bloqueo comercial de Estados Unidos a China en cuanto a DRAM se refiere, no es un dato que aventure a corto plazo posibles aumentos de la capacidad de producción.

Aun así, predijo que el mercado de memoria se agotará en la segunda mitad del próximo año, debido al alto consumo que se producirá por dicha bajada de los precios de la DRAM. Argumentó que actualmente existen declaraciones contradictorias sobre esto, ya que el mercado se puede analizar desde el punto de vista del costo de las materias primas para los fabricantes o desde la perspectiva de la oferta/demanda/producción.

En cualquier caso, parece a todas luces que 2019 será un gran año en cuanto a DRAM y NAND se refiere, con precios por fin asequibles para todos.

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Uno de los componentes más cambiados por los usuarios son las memorias RAM del sistema. La realidad es que cada vez se carga más software en ellas, de mayor tamaño y además con el uso de sistemas RAMDISK están cobrando cada vez más importancia. Vistas las fechas navideñas en las que estamos, en el artículo de hoy trataremos los mejores módulos de RAM para comprar estas navidades por precio.

Los mejores módulos de RAM en 2018

Lo cierto es que el precio de la memoria RAM sigue muy alto, aunque es cierto que debido a los movimientos de mercado y de los chips de NAND Flash los precios están bajando poco a poco, todavía nos queda mucho para ver los precios de hace cosa de dos años.

Sin embargo este es el mercado que hay actualmente y no sabemos con certeza cuándo volveremos a ver precios más normalizados, pero lo que sí sabemos es de nuestra necesidad por una memoria cada vez más y más rápida o con más y más capacidad.

Al igual que el mercado de servidores donde son insaciables, el mercado de escritorio tiene una tendencia similar y sin duda la demanda se está incrementando, por ello hoy vamos a tratar este artículo por número de módulos y no por velocidad.

Esto es debido al hecho de que en muchas ocasiones un módulo vale lo mismo que un kit de dos exactamente iguales al primero, lo cual es un sin sentido. Esto es extrapolable a los distintos kits, pero además, de no hacerlo así el artículo se haría extenso debido a la cantidad de velocidades disponibles, así que siguiendo lo dicho, lo trataremos por módulos y kits respectivamente.

Así que buscaremos los mejores módulos en cuanto a precio/características se refiere. Sin más dilación ¡empecemos!.

Un solo módulo

Ballistix Sport LT 2400 MHz Single Rank 4 GB

Ballistix Sport LT BLS4G4D240FSE - Memoria RAM de 4 GB (DDR4, 2400 MT/s, PC4-19200, Single Rank x8, DIMM, 288-Pin) rojo

EUR 37,99 EUR

En su versión roja encontramos a estas Ballistix con una peculiaridad increíble, ni siquiera la propia Crucial ofrece sus latencias. Así que si no os importan y solo queréis un módulo de 4 GB lo más barato posible de un fabricante reconocido este modelo es sin duda una gran elección, ya que a 32 euros es difícil resistirse.

G.Skill F4 2400 MHz 4 GB

G Skill F4-2400C15S-4GIS - Tarjeta de Memoria de 4 GB, Color Negro

EUR 33,80 EUR

Siguiendo de cerca a las Ballistix encontramos a estas G.Skill Aegis, que parten con el mismo problema que las Ballistix dentro de Amazon, salvo que en este caso G.Skill si nos informa de sus latencias (15-15-15-35 a 1.2v). Así que por poco más podemos tener la tranquilidad de saber que latencias tenemos en nuestras RAM.

HyperX Fury Black 8 GB 3200 MHz

HyperX FURY Black 8GB DDR4 3200 MHz 8GB DDR4 3200MHz módulo de - Memoria (8 GB, 1 x 8 GB, DDR4, 3200 MHz, 288-pin DIMM, Negro)

EUR 70,72 EUR

Los 8 GB que os recomendamos vienen de la mano de la marca de Kingston para alto rendimiento. Con una velocidad de 3200 MHz y unas latencias algo altas de 18-21-21 se ven compensadas con un voltaje menor de 1.2v, así que es muy posible que aumentando el voltaje al estándar 1.35v podamos rascar bastante rendimiento en los timmings.

Kit de 2 módulos

Corsair Vengeance LPX 2X4 GB 2666 MHz Cas 16

Corsair Vengeance LPX - Módulo de Memoria XMP 2.0 de Alto Rendimiento de 8 GB (2 x 4 GB, DDR4, 2666 MHz, C16) Color Rojo

EUR 69,00 EUR

Empezamos por los kits básicos, donde este juego de dos módulos de 4 GB cada uno están a un precio realmente impresionante. Su velocidad es suficiente para cualquier tarea pesada y sus latencias algo relajadas no harán sufrir demasiado al IMC de nuestra CPU.

HyperX Predator 2 X 4 GB 3200 MHz Cas 16

HyperX Predator HX432C16PB3K2/8 - Kit de 8 GB (2 x 4 GB) 3200 MHz DDR4 CL16 DIMM

EUR 77,00 EUR

Actualmente a la mitad de su precio recomendado. Si no necesitamos mucha memoria DDR4 pero en cambio la velocidad y el rendimiento son necesarios este kit puede ser perfecto para nuestro sistema. Con una velocidad de 3200 MHz y unas latencias de 16-18-18 a 1.35v tendremos lo mejor de los tres apartados: precio, velocidad y latencia.

HyperX Fury 2 X 8 GB 2400 MHz Cas 15

HyperX Fury - Kit de Memoria RAM de 16 GB (2x8 GB, 2400MHz, DDR4, CL15 DIMM)

EUR 125,08 EUR

Son los mismos módulos que hemos puesto más arriba pero en su versión de 8 GB, donde a pesar de sus mayor capacidad comparten características. Actualmente están disponibles con un 46% de descuento.

Corsair Vengeance LPX 2 X 16 GB 3000 MHz Cas 15

Corsair Vengeance LPX - Módulo de Memoria XMP 2.0 de Alto Rendimiento de 32 GB (2 x 16 GB, DDR4, 3000 MHz, C15), Color Negro

EUR 269,00 EUR

Precio mínimo histórico en Amazon. Un kit de 32 GB en total con una velocidad bastante elevada y una latencia contenida. Si necesitáis memoria esta es sin duda una gran opción a solo 269 euros.

Kits de 4 módulos

HyperX Predator 4×4 GB 3200 MHz Cas 16

HyperX Predator HX432C16PB3K4/16 - Kit de 16 GB (4 x 4 GB) 3200 MHz DDR4 CL16 DIMM

EUR 180,00 EUR

Uno de los pocos kits de 4 módulos en 4 GB. Lo bueno es que está a un gran precio, con una buena velocidad y una latencia más que correcta. Si tu plataforma es HEDT estas memorias te vendrán como anillo al dedo por 180 euros.

G.SKill Ripjack 4 4×8 GB 2666 MHz

G.Skill 32GB DDR4-2666 módulo de - Memoria (32 GB, 4 x 8 GB, DDR4, 2666 MHz, Negro)

EUR 213,55 EUR

Fueron de los primeros módulos de alta capacidad en salir al mercado y aquí siguen, dando guerra. Con una velocidad de 2666 MHz y unas latencias 15-16-16-35 a un voltaje de 1.2v, puede que su precio sea lo suficientemente atractivo para que nos decidamos por un precio tan ajustado como los 261 euros que Amazon pide por ellas.

Corsair Vengeance LPX 4×8 GB 2666 MHz Cas16

Corsair Vengeance LPX - Módulo de memoria XMP 2.0 de alto rendimiento de 32 GB (4 x 8 GB, DDR4, 2666 MHz, C16) color negro

EUR 275,75 EUR

Serias competidoras para las G.Skill de arriba, ya que compiten en velocidad y precio casi a la par. La única pequeña desventaja es que estas memorias portan unas latencias un paso más lentas, pero también son 7 euros más baratas, perfectas para presupuestos ajustados que necesitan alta capacidad.

Y hasta aquí el artículo de hoy sobre memorias. No hemos recomendado ninguna de alto rendimiento porque sus precios siguen altos y buscábamos las mejores memorias para una compra de navidad en cuanto a precio.

En futuros artículos trataremos las memorias de alto rendimiento y sus recomendaciones para distintas plataformas.

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El que no corre, vuela. Sin duda el mercado no se detiene ni espera a nadie, que se lo pregunten a Intel con sus 10 nm. Lo cierto es que tener el proceso litográfico más avanzado del mundo permite una ventaja más que considerable con tus adversarios empresariales. Samsung lo sabe y por ello ha puesto en marcha el primer proceso litográfico de 7 nm con EUV del mundo para la creación de DRAM.

ArF vs EUV, la disonancia actual

En otros artículos ya hablamos más a fondo de ArF, la tecnología actual para grabar las obleas de las principales fundiciones del mundo. Pero como toda tecnología tiene un límite, al que en este caso hemos llegado.

Intel lo sabe bien, ya que su proceso de 10 nm será el último de la compañía bajo esta técnica que tantos retrasos les ha originado. El siguiente paso ya adoptado por las principales fundiciones del mundo es EUV o Extreme Ultra-Violet.

La noticia radica en el comunicado por parte de Samsung con su nuevo nodo a 7 nm bajo EUV, donde espera fabricar en masa sus principales chips para DRAM.

Este movimiento ha sido causado por varios factores, donde uno de ellos fue la presentación que SK Hynix de sus 16 nm también bajo EUV de la mano de ASML.

Dicho proceso litográfico se producirá en su fábrica M16 que Hynix inauguró el 27 de julio de este año y que ya tiene los primeros chips funcionales según las filtraciones.

Así, la empresa espera poder comenzar con la fabricación en serie a partir de 2020 y poder competir así con Samsung y sus 7 nm +. Ambas compañías contarán con la misma tecnología de grabado litográfico, lo que según ASML con EUV se reducirán los costos de fabricación entre un 15 y un 50%.

Parte de dicha reducción se centra en un menor número de errores y pasos para completar los grabados litográficos, ya que con ArF las empresas tenían que recurrir al llamado multipattening, por lo que a base de exposiciones se conseguía mejorar dicho grabado.

EUV es el presente y el futuro inmediato

EUV en cambio se basa en un solo grabado, por lo que el patrón conseguido no está “borroso” como comentan los ingenieros.

Este paso a EUV propicia que empresas como Samsung o Hynix consigan diseños más complejos, mayor número de capas de cableado de circuitos y todo con un número de máscaras menor.

Actualmente existen pocos modelos de máquinas que puedan trabajar con EUV, donde además su rendimiento es limitado como suele pasar con las nuevas tecnologías.

Actualmente el escáner más avanzado del mundo lo diseña y construye ASML con su NXE 3400B. Para que nos hagamos una idea, en 2017 se enviaron 10 unidades, en 2018 aumentaron a 12 y llegados al día de hoy el número se incrementó hasta las 18 unidades vendidas y distribuidas.

Esto significa que en dos años solo ha habido 28 escáneres en el mundo de esta unidad NXE 3400B, aunque se espera que el número aumente considerablemente en 2019.

A este hándicap hay que sumarle su tasa de rendimiento de 125 obleas por hora, lo que da un rendimiento de 2.08 obleas por minuto.

Poco a poco EUV despega, Samsung será el primero pero ni mucho menos el último, por lo que nos espera un 2019 y 2020 apasionantes.

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En no pocas ocasiones muchos usuarios se preguntan por diversos motivos si su equipo es actualizable en cuanto a memoria RAM se refiere. A veces por necesidades del software nos vemos en la tesitura de implementar más memoria, o simplemente a mejorar la velocidad de la misma para ganar rendimiento, pero ¿cómo podemos saber qué ranuras quedan disponibles en nuestro PC?

Varios métodos para confirmarlo

Como todo en la vida, existen varios métodos para saber qué ranuras exactamente tenemos disponibles y donde en algunos casos podremos saber muchos más datos que pueden venirnos especialmente bien.

La forma más sencilla es usando Windows 10 (si tenemos esta versión del sistema operativo instalada claro), pero al mismo tiempo es la más básica y la que menos información aporta. Para ello es tan sencillo como pulsar el botón derecho de nuestro ratón en la barra de tareas para que se muestre el siguiente menú:

Pulsaremos en administrador de tareas y este se abrirá. En ese momento tendremos que dirigirnos a la pestaña rendimiento y una vez dentro pinchamos en el apartado memoria, tal y com se muestra en la siguiente imagen.

Dentro de este apartado, en la parte inferior derecha Windows 10 nos indicará cuantas ranuras tenemos usadas. En nuestro caso tenemos las dos ranuras de nuestro Intel NUC ocupadas, pero además nuestro SO nos indica la reserva que tenemos para la gráfica integrada y la velocidad de las mismas.

Si necesitamos información más específica para una sustitución de nuestras memorias o una ampliación, necesitaremos saber los módulos exactos, tanto sus números de serie como sus latencias.

CPU-Z o AIDA64 aportan mucha información útil

En este aspecto podemos recurrir a programas más especializados sin tener que recurrir a abrir nuestro portátil o equipo. Para ello os recomendamos seguir los pasos de nuestro tutorial de CPU-Z, donde encontraremos todo lo necesario para su descarga y puesta en funcionamiento.

Suponiendo que ya lo tenemos operativo al haber seguido dicho tutorial, iremos directamente a la pestaña SPD, donde este pequeño pero potente programa nos facilita todos los datos posibles, en nuestro caso nos marca lo siguiente:

Correctamente nuestro CPU-Z nos indica que nuestros módulos son de marca Corsair, donde su velocidad es de 800 MHz a 1.35V con unas latencias 9-9-9-24-39. Podemos ir saltando entre bancos si seteamos la pestaña superior, así veremos que tipo de módulo ostenta cada ranura en concreto.

Otro método igual de válido y a su vez más potente es usar el software AIDA 64. Un programa mucho más completo que CPU-Z y que tiene una versión trial para poder usarse sin coste de ningún tipo.

El problema es que por norma oculta la información que estamos buscando a no ser que lo registremos con una clave o Key válida, cosa bastante sencilla por otra parte, ya nos entendemos, aunque siempre es bueno apoyar a todo desarrollador comprando su obra.

Suponiendo que tenemos nuestro software ya registrado, accediendo al menú resumen tendremos la misma información que nos aportaba CPU-Z pero dispondremos de muchas más opciones, test, benchmark e información general de nuestro equipo.

Para los que nos atañe veremos algo similar a esto:

Donde además veremos detalles como el tipo de memoria (DDR3L en formato SO-DIMM) cosa que con CPU-Z no podemos apreciar.

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Hemos visto durante todo el año 2018 como el precio de los SSD se ha desplomado por completo, hasta unos niveles que son aceptables para su compra. Pero la memoria RAM sigue estando bastante cara (aunque ya ha comenzado a bajar de precio). Entonces, ¿por qué no se puede fabricar la memoria RAM con chips de memoria NAND Flash, que son bastante más baratos que los que se emplean para la otra memoria?

A pesar que el precio de la memoria RAM ha comenzado a caer desde hace poco tiempo, este sigue estando bastante por encima del que poseía este tipo de memoria antes del comienzo de la crisis. Sin embargo, el precio de la memoria NAND Flash que se emplea para fabricar los SSD ha estado cayendo durante todo este año, hasta llegar a mínimos históricos. Esto ha llevado a los usuarios a preguntarse por qué no se fabrican los DIMM de memoria RAM con chips de memoria NAND Flash. Al fin y al cabo, esto podría abaratar, de manera considerable, el precio de los DIMM de RAM.

Pero hacer esto no sería factible, en realidad. Y esto es así por el propio nombre y diseño de la RAM. Nos explicamos: las siglas RAM hacen referencia a Random Access Memory o Memoria de Acceso Aleatorio. Es decir, los chips de la memoria RAM se han diseñado para que, lo que prime en ellos, sea la velocidad de acceso aleatorio a los datos que en ella se almacenan. Dado que, a diferencia de la memoria NAND Flash, los datos no se almacenan en ella de manera secuencial.

La memoria NAND Flash de los SSD no se ha diseñado para el acceso aleatorio

Por contra, la memoria NAND Flash que emplean los SSD no está diseñada para facilitar el acceso aleatorio a los datos. Sí, es verdad que es mucho más rápida que los discos duros en cuanto al acceso a los datos almacenados. Sin embargo, con este tipo de memoria existe el problema añadido que, para poder grabar un nuevo bloque de datos en ella, el anterior ha de ser borrado por completo, dado que no admite la sobre escritura de éstos en la células. Esto genera unas latencias en la NAND Flash que, si bien en su empleo original, no son especialmente notables, si tuvieran que funcionar como memoria RAM, impactarían severamente el rendimiento de nuestro sistema.

En la imagen podéis ver la memoria RAM que tenemos instalada en nuestro equipo que monta un procesador AMD Ryzen 5 1600X. Salta, bien a las claras, que la velocidad de la memoria RAM es muy superior a la de cualquier SSD que haya en el mercado ahora mismo. Ni siquiera los que emplean el protocolo NVMe, y que funcionan a través del bus PCIe de la placa base, se le pueden aproximar a estos parámetros.

Los anteriores datos son fáciles de comprobar cuando empleamos un equipo con poca cantidad de RAM y esta se llena. En estos casos, el exceso de datos que no se pueden guardar en la RAM, automáticamente se derivan a la unidad de almacenamiento del sistema, en su archivo de paginación. Ello conlleva una pérdida bastante sensible en el rendimiento del equipo, incluso si viene equipado con un SSD.

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A medida que el sistema operativo cada vez consume mayor cantidad de memoria RAM, la cantidad de esta que deberemos de tener disponible para ejecutar nuestros juegos con cierta fluidez, ha necesitado ser aumentada. Pero, no solo es la cantidad de memoria RAM del sistema la que va a determinar la necesaria para poder ejecutar con soltura un juego: también hay otros factores que van a determinar este aspecto y que han de ser tenidos en cuenta a la hora de montar nuestro equipo.

Hasta hace un par de años, la cantidad mínima de memoria RAM disponible en nuestros sistemas para poder jugar a juegos modernos se encontraba entorno a los 4 GB. Pero, a medida que el tiempo ha pasado, los juegos más importantes cada vez han comenzado a requerir más cantidad de RAM. Y, a esto se suman los programas que el sistema operativo está ejecutando en segundo plano, que también emplean la RAM del sistema. Por todo esto, veamos aquellos factores que influyen en el consumo de memoria RAM de un equipo gaming.

Consumo de memoria RAM en el ordenador

La cantidad de memoria VRAM de nuestra gráfica

Todos sabemos que los juegos, cuando se ejecutan, cargan las texturas que van a representar en la VRAM de la tarjeta gráfica. Por lo tanto, si la cantidad de texturas que se quieren cargar, o el tamaño de estas, es demasiado alta para la cantidad de VRAM de la tarjeta, estas se cargarán en la memoria RAM del equipo (que no es lo ideal). Y no es lo ideal porque cuando la gráfica las necesite, tendrá que pedirlas a la RAM, lo que hará que se introduzcan latencias en el rendimiento del sistema.

La resolución del monitor

La resolución del monitor que empleemos para jugar también influye en la cantidad de memoria RAM que requiere el sistema. Y esto está relacionado con la cantidad de VRAM de nuestra gráfica. A mayor resolución, mayor cantidad de texturas y mayor tamaño de estas se tendrán que almacenar en la VRAM. Por tanto, si la gráfica no tiene suficiente VRAM, las mandará a la RAM del sistema. Obviamente, para intentar paliar este problema un poco, siempre podemos optar por bajarle la resolución al juego.

El nivel de detalle del juego

Obviamente, a mayor nivel de detalle que empleemos en el juego, mayor consumo de VRAM de la gráfica. Y esto nos devuelve al primer punto de esta lista. Podemos optar por hacer funcionar el juego a alto nivel de detalle a resolución 1080p, o con un detalle medio a resolución 2K, en función de las capacidades de nuestro sistema.

Los procesos que se ejecutan en segundo plano

Como ya hemos comentado, el ordenador no solo es el sistema operativo y ya está. Hay muchos procesos que se ejecutan en segundo plano y que también consumen memoria RAM. El navegador de Internet, WhatsApp Web, Discord o programas de monitorización de componentes también pueden consumir una parte importante de los recursos del sistema. Y, aunque lo ideal es cerrar todos los que no son imprescindibles a la hora de jugar, que sean imprescindibles o no, es cuestión de cada usuario y sus preferencias.

Cantidades de memoria RAM y VRAM mínimas

Como ya hemos comentado, cuanto mayor es el tamaño de la VRAM de nuestra tarjeta gráfica, menor será la influencia de la cantidad de memoria RAM del equipo a la hora de jugar. Si, por ejemplo, tenemos una tarjeta gráfica con 11 GB como las GeForce GTX 1080 Ti o RTX 2080 Ti, la cantidad de RAM que se emplee para el juego será mucho más reducida que si nuestra tarjeta gráfica tiene menos. A este sentido, a estas alturas está claro que tener una gráfica con una cantidad de VRAM inferior a 4 GB va a impactar de manera bastante negativa en la experiencia de juego. A no ser que nos dediquemos a jugar a juegos MMO o muy antiguos, claro.

De la misma manera, tener cantidades ingentes de memoria RAM en el equipo, tampoco va a ser algo especialmente útil, si lo que queremos hacer con él es, solamente jugar. Así, por ejemplo, las diferencias en el rendimiento entre tener 64, 32 o 16 GB de RAM son realmente pequeñas.

Como podéis ver en las anteriores gráficas, es solo a partir de tener solo 8 GB, cuando el rendimiento en los juegos empieza a sufrir de manera significativa. Pero quizás en la gama alta de gráficas no sea algo tan aparente a la hora de jugar. ¿Qué sucedería si ahora nos centramos en la gama media?

En este caso, las diferencias de rendimiento pueden ser todavía más acusadas a la hora de jugar. Incluso, en algunos casos, se podría presentar algo de stuttering en el juego debido a estos motivos. Esto se revela cuando nos fijamos en los valores de 0,1 Frame Time, que pueden llegar a caer hasta un 15% entre ambas configuraciones de memoria.

Por tanto, si hoy en día queremos jugar sin que la RAM pueda suponer un obstáculo para nuestro disfrute, la cantidad necesaria para hacerlo son al menos 16 GB de memoria RAM en nuestro ordenador. Sí, es verdad que 8 GB os pueden servir perfectamente si los juegos que pretendéis emplear no son excesivamente exigentes en cuanto a gráficos, o no son muy modernos, en general. O si no os importa disminuir el nivel de detalle gráfico o la resolución a la que los jugáis, las cosas como son. Pero si realmente queréis disfrutar de los juegos en todo su esplendor gráfico, 16 GB es lo mínimo que deberéis de instalar en vuestro ordenador par conseguir ese resultado.

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La nueva serie Turing de NVIDIA comienza el nuevo año con grandes propósitos por cumplir: desde regular su precio a los valores que NVIDIA anunció hasta terminar con los problemas que asolan sus GPUs con sus muertes repentinas. En cualquier caso, en ambos factores interviene un mismo denominador: la memoria GDDR6, ¿cuánto le cuesta a NVIDIA añadir esta nueva tecnología frente a GDDR5?

¿Vale la pena un mayor precio?

Según Components Mart, el precio de la memoria GDDR6 es un 70% más caro para NVIDIA que el hecho de incluir GDDR5.

Sin duda el rendimiento de la primera frente a la segunda es muy superior, ya que esta nueva tecnología que parte de velocidades en Turing de 12 Gbps en GDDR6 es un 75% más rápida si la enfrentamos a las velocidades que NVIDIA incluyó para sus GPUs en GDDR5.

El rendimiento es superior, el nivel de eficiencia consigue elevarse y al mismo tiempo al usar el último estándar de memoria disponible para tarjetas gráficas NVIDIA consigue un controlador de memoria de menor tamaño, ya que además el número de chips se ha visto reducido.

Esto ayuda a abaratar costes en la propia GPU, tener más espacio disponible en el PCB, un mejor enfriamiento al disponer de un número menor de chips y en definitiva ofrecer un mejor valor frente a GDDR5.

Esta diferencia se ha visto incrementada desde la explosión de la burbuja de la minería, ya que tanto AMD como NVIDIA se han encontrado con chips por vender, mientras que los fabricantes de memorias tienen exceso de GDDR5 y GDDR5X, lo cual hace aumentar la diferencia de costos entre las dos versiones.

NVIDIA y AMD pondrán en juego tarjetas con ambas memorias

Este factor explica en gran parte el hecho de que NVIDIA vaya a colapsar el mercado con su nueva RTX 2060 en sendos formatos de tarjetas gráficas con ambas memorias, intentando por un lado abaratar costes y por otro compensando el stock restante de memorias para abaratar aún más su precio de cara al resto de tarjetas RTX.

Centrándonos en la nueva RTX 2060, según Component Mart el costo de usar 6 GB de GDDR6 frente a usar GDDR5 aumenta en 29 dólares el precio de los componentes de la tarjeta, e incluso se afirma que podría ser más si consideramos la fabricación en su cómputo.

Dicha diferencia de precios debería de verse reducida a lo largo de 2019, cuando el otro protagonista entre en juego.

En dicho momento, AMD debe de implementar GDDR6 en sus nuevos chips para las consolas más vendidas del mundo, ya que tanto PS5 como XBOX Scarlet deberían incluir sus SOCs con dicha memoria.

Además, la tan esperada arquitectura Navi debe hacer acto de presencia en el mercado con dicha tecnología, lo cual ayudará todavía más a la caída y democratización de una tecnología que por ahora está dando algunos problemas en cuanto a temperaturas por parte de Micron.

No así en Samsung, que aunque llegando más tarde a su comercialización parece estar ofreciendo un ratio rendimiento/consumo/temperatura mejor que lo ofrecido por su competidor.

Por ello, parece que NVIDIA podría mover su producción poco a poco para trabajar con ambos fabricantes al mismo tiempo de cara a este año 2019.

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El precio de la memoria RAM continúa cayendo y eso es una noticia para todos los usuarios. Pero donde hay buenas noticias para unos puede también existir malas para otros, en este caso para ciertos fabricantes de memoria. Si bien el mercado en general ha tenido beneficios en el 3Q2018 lo cierto es que solo las tres grandes compañías del sector presentan ingresos.

Nanya, Winbond, Powerchip y demás fabricantes en problemas

El mercado global de chips de memoria tiene tres dueños divididos en tres niveles muy claros: Samsung, SK Hynix y Micron. Estos tres fabricantes deben de estar más que contentos vistos los datos financieros de ingresos, ya que todos crecieron en diferentes porcentajes.

Samsung logró un 13.6% más, SK Hynix ingresó un 6% y Micron un 6.8%, lo que supone una cuota de mercado mundial del 45.5%-29.1% y 21.1% respectivamente.

Esto supone el 95.7% de la producción mundial de memorias RAM para cualquier dispositivo en sus diferentes variables, sobre todo para el mercado asiático, ya que es el mayor mercado del mundo.

El crecimiento de los tres grandes fabricantes se contrapone contra el del resto, destacando a Nanya, Winbond o Powerchip entre ellos.

Nanya ha tenido un retroceso del -3.7%, reduciendo sus ingresos de 826 millones a 795 millones. Winbond ha sido el que menos ha perdido de los fabricantes de segunda línea, ya que sus números fueron en el Q2 de 190 millones frente a los 188 millones del Q3, un descenso del -0.8%.

El caso de Powerchip es el más alarmante, ya que redujo sus ingresos de 97 millones a 84 millones, un -13.3% menos en un solo trimestre.

El resto de fabricantes mundiales pierde también comba, ya que reducen sus ingresos totales de 144 a 141 millones, un -2.2% de pérdidas.

Los ingresos interanuales crecen, pero los pequeños fabricantes están en riesgo

Estos datos vienen derivados de los movimientos que se están produciendo en el mercado asiático, ya que la capacidad de producción de los fabricantes se está basando hasta ahora en chips a 30 nm.

Pero las tres principales compañías ya están centradas y produciendo desde finales de 2018 chips a 20 nm, lo que está marcando la diferencia a la hora de los pedidos de los OEM y se espera que a mediados de este año la capacidad de estos 20 nm supere finalmente a los 30 nm, acuciando el retraso que presentan el resto de los fabricantes en cuanto a tecnología.

Esto se agrava si contamos con los datos de los ingresos en el sur de Asia para el último trimestre del 2018, donde solo se ingresaron 4829 millones de dólares taiwaneses, lo que equivale a una disminución del 10.6% en solo tres meses.

Aun así, el efecto acumulativo que han tenido los precios de la RAM potencia que los fabricantes no estén todavía de capa caída, ya que de momento 2018 les ha reportado en términos generales un aumento interanual del 1.1%.

El problema es que dichos aumentos han ido a parar principalmente a los tres grandes fabricantes de nuevo, poniendo en riesgo a muchos de los más pequeños que podrían terminar fuera del mercado en 2019 al no poder competir directamente con los nuevos chips a 20 nm que están impulsando los tres grandes.

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Son de sobra conocidos los problemas que ha tenido y en cierta manera está teniendo AMD con los módulos RAM y su velocidad. La serie Zen 1 con Ryzen y Threadripper ha sido un quebradero de cabeza para los de Lisa Su, donde ahora con Zen+ parecen haber solventado muchos problemas. De igual manera sigue quedando la duda ¿qué memoria rinde mejor, single rank o dual rank?

Single Rank vs Dual Rank, el eterno dilema

Empecemos este artículo explicando brevemente qué son los rangos de memoria y en qué se diferencian. El término rango (rank) fue creado y definido por el JEDEC y no es más que un conjunto de chips conectados entre sí que son accedidos por el controlador de memoria al mismo tiempo.

El número de chips se define mediante los llamados wide (anchos), siendo estos los que definen dicho número en base a una nomenclatura que se determina con una equis seguida de un número, X4/X8 por ejemplo. A menor número de wide más chips se tienen que incluir en cada módulo para completar la misma cantidad de RAM, así y siguiendo con los ejemplos propuestos, X8 necesita 8 chips físicos, pero X4 necesita 16.

Esto define los rank creados en un módulo específico y su wide determina el número de caras que debe tener el módulo RAM en concreto según la densidad del propio chip.

El bus de datos define la nomenclatura rank

Otra característica de los rank o rangos es que contienen un bus de datos de 64 bits. Cada módulo RAM se define en base a lo anteriormente explicado, así se definen los rangos en función de la cantidad de bus de datos que contienen, es decir, una memoria RAM con un solo bus de datos será determinada como Single Rank o 1R.

Si un módulo obtiene dos bus de datos de 64 bits se les denomina Dual Rank (2R), 4 buses de datos se les denomina Quad Rank o (4R) y así sucesivamente.

Estas denominaciones de ranks junto con los wide definen si un módulo tendrá chips físicos en una o dos caras del módulo RAM, pero esto no es realmente importante de cara al rendimiento, ya que podemos encontrar módulos dual rank con chips en una sola cara o incluso módulos quad rank con chips igualmente en una cara.

Todo dependerá del tamaño de los chips en cuanto a capacidad se refiere. Un módulo de 8 GB puede contener chips de 1 GB y llenar dos caras con 4 módulos por lado, o tener un sola cara con chips de 2 GB.

Esto es aplicable a cualquier módulo del mercado actualmente, de hecho, es la eterna lucha de los fabricantes por incluir más capacidad en sus módulos sin aumentar los costes de los mismos.

¿Qué es mejor entonces, más módulos single rank o menos pero dual rank para AMD?

Es una gran pregunta y a tenor de los datos que vamos a ver a continuación podremos dar una respuesta mucho más certera. Las memorias probadas fueron Corsair Vengeance LPX, dos kits concretamente, uno dual rank y otro single rank, mientras que la CPU probada fue un Ryzen 1700.

Dual Rank

Single Rank

Viendo los datos es evidente que hay una mejora tangible en una configuración en concreto, pero antes de hacer reflexiones sobre lo expuesto hemos de recordar que las plataformas AMD Ryzen son capaces de soportar oficialmente las siguientes configuraciones de memoria:

• Dual Rank con 4 módulos hasta 1866 MHz
• Dual Rank con 2 módulos hasta 2400 MHz
• Single Rank con 4 módulos hasta 2133 MHz
• Single Rank con 2 módulos hasta 2667 MHz

Con estos datos en mente es evidente que las pruebas reflejen que la mejor combinación posible es Single Rank con 2 módulos, ya que como se aprecia en los gráficos al IMC de Ryzen le sientan mejor módulos 1R sin sobrecargar los canales.

Así que si decidimos optar por velocidades superiores a 3200 MHz para nuestra plataforma Ryzen es mejor optar por módulos Single Rank en configuración de 2 X “la cantidad de GB que necesitemos”, donde además como ya se ha demostrado en otros escenarios los módulos que portan chips Samsung B-die muestran una mejor tolerancia a mayores velocidades con estos IMC.

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Thermaltake está presentando sus nuevos productos en el CES2019 y a diferencia del resto de fabricantes se está centrando en componentes de uno de sus mercados, el de la refrigeración líquida custom. Esta vez ha ido un paso más allá, ya que ha presentado un nuevo sistema de memoria RAM con bloques de agua y disipadores incluidos en un pack, lo que al mismo tiempo supone las primeras memorias RAM de su historia.

Refrigeración líquida o disipadores de calor, el usuario elige

Lo cierto es que este sistema está lejos de ser novedoso en sí, ya que los fabricantes de alto rendimiento llevan una década introduciendo mejoras en sus bloques y disipadores, por lo que el sistema no es para nada nuevo.

La novedad radica en dos aspectos: el primero es que Thermatake ha lanzado sus primeras memorias RAM como marca y el segundo es que dicho lanzamiento se ha hecho por todo lo alto con la inclusión de este sistema de refrigeración líquida o por aire, cosa que ningún fabricante ha hecho hasta ahora.

Los kits se componen de dos configuraciones en cuanto a memorias se refiere: 2 x 8 GB y 4 x 8 GB, ambos a una velocidad de 3200 MHz y unas latencias 16-18-18-38 mediante chips Hynix C-die.

Además y como no podía ser de otra forma los bloques de refrigeración líquida obtendrán la capacidad para iluminar nuestro PC mediante el sistema RGB Plus de Thermaltake gracias a los conectores de 5 voltios de nuestra placa base, es decir, es un sistema ARGB.

Dos sistemas independientes

Como hemos comentado, podremos instalar estas memorias de forma tradicional, ya que incluyen unos disipadores de calor personalizados o mediante sus bloques correspondientes, ya que estos se atornillan a los disipadores por aire mediante dos tornillos en su parte superior.

Thermaltake asegura compatibilidad para su iluminación en placas Asus con ADD_Header, Gigabyte con D_LED, MSI con JRAINBOW y ASRock con ADDR_LED.

Además, la marca ha anunciado hoy la compatibilidad de tres socios externos como son Razer, TEAMGROUP y ViewSonic mediante el software de Thermaltake conocido como TT RGB Plus.

Así, los monitores de ViewSonic ELITE XG240R y XG350R-C, cinco miembros de la familia T-Force de TEAMGROUP  (XCALIBAR RGB DDR4, DELTA RGB DDR4, NIGHT HAWK RGB DDR4, DELTA RGB SSD y DELTA S SSD RGB) y los usuarios que hayan instalado Razer Synapse 3 para sus periféricos podrán disfrutar de efectos RGB sincronizados entre sí, lo que supone un paso más allá en el ecosistema del RGB LED.

Cuatro nuevos kits de refrigeración líquida custom: dos para tubo rígido y dos para tubo blando

Pacific C240 DDC Hard Tube Water Cooling Kit, Pacific C360 DDC Hard Tube Water Cooling Kit, Pacific C360 DDC Soft Tube Water Cooling Kit y Pacific C240 DDC Soft Tube: estos son los 4 kits que Thermaltake ha presentado para los usuarios que quieran iniciarse en la refrigeración líquida custom.

Como decimos, dos kits de tubo blando y dos de tubo duro para los usuarios más avanzados.

Los kits de tubo duro Pacific C240 y C360 incluyen ventiladores Pure 12 ARGB Sync, un bloque para CPU Pacific W4 ARGB, un combo de bomba/depósito Pacific PR15-DDC y un radiador que dependiendo del tamaño del kit será de 240 mm o 360 mm.

Como refrigerante Thermaltake ha dotado a estos kits de una botella de T1000, mientras que los racores serán de 16 mm de exterior y 12 de interior para tubo PETG.

En cambio, el kit para tubo blando se compondrá de los mismos componentes a excepción de los racores y tubos lógicamente, ya que en este caso Thermaltake ha dotado a este kit de seis racores Pacific 1/2” ID x 3/4” OD  y dos metros de tubo de 19/13 mm a juego para estos racores.

De momento Thermaltake no ha desvelado precios ni disponibilidad de todo lo expuesto en este artículo, así que tendremos que esperar a su lanzamiento oficial para confirmar los datos.

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Hasta ahora no habíamos hablado de Corsair pero es que la marca se ha hecho de rogar. Para este CES 2019 Corsair ha presentado un total de productos abrumador que se pueden englobar en 17 apartados distintos: ratones, alfombrillas, sistemas completos, memorias, AIO, fuentes de alimentación, cables varios, ventiladores, chasis, pasta térmica, teclados y risers.

Ratones Gaming

En este apartado no nos pararemos demasiado, ya que los tres ratones presentados han pasado por nuestras manos en sendas reviews que explicarán mucho mejor y más detalle todo lo relacionado con ellos, simplemente los nombraremos con sus correspondientes links a sus reviews: Corsair Harpoon RGB Wireless, Corsair IronClaw RGB y Corsair M65 RGB Élite.

Alfombrillas Gaming MM350

Mismo caso que en los ratones gaming, ya que el modelo presentado ya lo hemos analizado y os invitamos a ver su review, ya que esta Corsair MM350 Extended XL es una alfombrilla magnífica.

Sistemas One y One Pro

Corsair ha diseñado tres nuevos sistemas: dos One y un One Pro, siendo las versiones One i140, One i160 y finalmente One Pro i180.

La versión i140 contará con un procesador i7-9700K y una RTX 2080, mientras que la versión un paso por encima (i160) contará con un Intel Core I9-9900K junto a una RTX 2080 Ti.

La opción más potente e increíblemente pequeña será la One Pro i180 que contará con un Intel Core i9-9920X y una RTX 2080 Ti junto con 32 GB de RAM Corsair DDR4 y un SSD M.2 de 960 GB que entendemos debería ser un MP510, junto a otro HDD de 2 TB.

El precio de este i180 será de 4999 dólares y estará disponible el 12 de febrero, mientras que el i160 se lanzará el mismo día a un precio inferior de 3599 dólares.

Por último el i140 estará disponible de inmediato a un precio de 2999 dólares, siendo lógicamente el más asequible de los tres.

Corsair Dominator Platinum RGB

La mítica marca y pieza fundamental de las memorias de alto rendimiento de la marca se ha actualizado a los nuevos tiempos que corren gracias a la inclusión de un nuevo sistema de disipación y un sistema novedoso de iluminación RGB.

Aun así, poco ha dicho Corsair sobre estas nuevas memorias, más allá de la inclusión del nuevo sistema RGB con LEDs Capellix que explicaremos más adelante.

Estas Dominator Platinum RGB incluyen 12 LEDs individuales direccionables y son totalmente compatibles con su ecosistema iCUE, en cambio nada se ha dicho de la compatibilidad con sistemas externos como los de Asus, Gigabyte, MSI o ASRock, así que habrá que esperar.

En cualquier caso se pondrán a la venta en febrero de este año a un precio desconocido por el momento.

Corsair Capellix LED Technology

Posiblemente sea lo más novedoso de Corsair en el CES 2019. Capellix es un nuevo sistema LED que es mucho más pequeño que un LED RGB normal (SMD), tanto es así que ocupa solo 0.2 mm2 frente a los 2.8 mm2 de los convencionales.

Para conseguir esto, Corsair ha eliminado la capa del diodo poniendo la capa del sustrato directamente en contacto con el PCB.

Así, un LED con tecnología Capellix será un 60% más brillante, un 60% más eficiente, consumirá un 40% menos de energía y prolongará su vida útil hasta un 35%.

Evidentemente, a partir de este 2019 Corsair incluirá este sistema de iluminación en todos sus productos lanzados, incluidas memorias, ventiladores o periféricos.

Corsair SF750 Platinum, AX1000 y AX850 Titanium

Las tres fuentes presentadas por la marca aúnan la ausencia una cualidad de la que otros modelos Corsair pueden presumir, el control digital y monitorización por software.

Ninguna de las tres dispone de la compatibilidad con el software iCUE. A cambio, Corsair ofrece las mejores prestaciones posibles para los tres modelos, donde por ejemplo, la SF750 será una de las pocas fuentes de alimentación en formato SFF con certificación Platinum.

Además, en este modelo y por primera vez para Corsair, podremos instalar un sistema SLI en una fuente para sistemas compactos ITX, algo que no muchas marcas pueden decir y es otro de sus puntos fuertes.

En cuanto a las AX1000 y AX850, nos encontramos con dos fuentes de la más alta calidad: certificación Titanium, full modular, ventilador de 135 mm con FDB, versión 2.4 para ATX, 10 años de garantía y soporte mediante botón trasero para Zero RPM Mode.

Los precios serán otro factor a tener en cuenta, ya que en el caso de la AX1000 la podremos conseguir a un precio de 249.90 dólares, mientras que su versión inferior (AX850W) reducirá su precio hasta los 229.90 dólares, estando ya ambas disponibles en algunas tiendas y donde estas deberían tener stock en apenas 7 días.

Por último, la SF750 llegará a un precio de 149.90 euros dentro de aproximadamente una semana.

H100i Platinum SE y LL120 RGB White

Pocas novedades en estos dos productos, ya que lo único que ha cambiado frente a sus versiones originales es la inclusión del color blanco para hacer juego a los chasis y placas con tal color.

Las prestaciones en ambos casos son exactas a la de sus modelos originales Platinum y LL120, así que no hay mucho más que comentar aparte de la inclusión del sistema RGB Capellix.

Carbide Series 275Q y Spec-Delta RGB

Muchos estaban esperando el CES 2019 para poder ver el nuevo modelo ITX de Corsair, pero de momento parece que no saldrá a la luz de momento y la marca deja huérfana esta gama hasta su salida, ya que la 250D se ha descatalogado.

Lo que sí ha presentado han sido sus nuevos chasis para gama media Carbide 275Q y Spec-Delta RGB.

La Carbide 275Q es un chasis minimalista, sin iluminación y especialmente diseñado para evitar el ruido en la medida de lo posible, ya que incorporará sendos paneles amortiguadores de sonido junto a unos filtros antipolvo en el frontal y parte inferior de la misma, así que podríamos considerar a este chasis como entrada a su gama Quiet.

La gama Spec-Delta RGB se actualiza con el sistema Capillax y un grueso panel de vidrio templado unido a un diseño angular de nueva factura.

Otro detalle incluido en esta nueva versión es una cubierta para la PSU de cobertura total, ya que formará una barrera aislante entre las dos partes del chasis al cubrir de punta a punta todo el largo y al mismo tiempo hará de midplate.

La disponibilidad parece inmediata para las tiendas más conocidas, ya que los precios filtrados serán de 84.90 dólares para la Carbide 275Q y 74.90 dólares para la Spec-Delta RGB.

Nuevos kits de cables Premium, Riser y pasta térmica TM30

Corsair ha presentado un nuevo arsenal de cables premium con una nueva característica llamada “modular interlocking cable combs” que vendrá pre-instalada en los cables de 24 pines y 8 pines y no es más que una serie de peines más avanzados ya que se podrá ajustar al grosor del cable, tal y como se ve en la fotografía.

El Riser de Corsair tendrá una longitud total de 30 cm y contará con escudo EMI para las interferencias electromagnéticas, donde las líneas PCIe vendrán separadas para lograr el mayor rendimiento y la menor pérdida en nuestra GPU.

Además, la parte final incluye un slot PCIe girado 90 grados para instalar nuestra tarjeta gráfica de forma vertical sin problemas ni dobleces en las líneas.

La nueva pasta térmica de Corsair viene rodeada de bastante misterio, ya que si bien la marca ha afirmado que estará compuesta por óxido de zinc miniaturizado no ha especificado su grado de transferencia de calor.

Solo han comentado que su baja viscosidad permitirá a esta TM30 rellenar las micro imperfecciones entre nuestro disipador/bloque y el IHS de nuestra CPU, algo que es básico por otra parte.

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Los usuarios de la plataforma de escritorio gaming por excelencia están de enhorabuena, ya que a partir de ahora fabricantes como Asus han dado el pistoletazo de salida a la actualización del código de referencia de memoria o MRC para soportar en sus placas base hasta 128 GB de RAM de alta densidad mediante la instalación de unas nuevas BIOS UEFI que acaban de ser lanzadas.

De momento todos lo módulos portarán chips Samsung

Como ya adelantamos hace meses, Asus había estado trabajando codo con codo con dos fabricantes de memoria para hacer esto posible. Hablamos concretamente de Zadak y G.Skill, las cuales se han adelantado al resto ofreciendo sendos kits de 32 GB por módulo, que de momento son prácticamente imposibles de conseguir.

Dichos módulos vendrán firmados por chips Samsung DS con unas velocidades y latencias aun sin confirmar por parte de ambas compañías que los implementan.

Lo poco que sabemos es lo que Asus ha mostrado, ya que los chips corrían con unas latencias 19-19-19-43 y un sorprendente voltaje de 1.2v.

Aun así, Asus ha anunciado que sus placas base Z390 admitirán hasta 128 GB en total, gracias a una actualización de la BIOS UEFI que se pondrán a disposición del público a partir de hoy en su sitio web.

Recordemos que hasta ayer mismo, el soporte de configuraciones de RAM superiores a 64 GB estaba reservado a las plataformas HEDT como X99 y X299 debido a su mayor número de canales y a su mayor número de slots disponibles.

La actualización por parte de Intel del MRC “tiene la culpa”

Lo cierto es que dicho logro solo es posible si Intel mueve ficha, como así ha sido. La actualización de BIOS UEFI lo que brinda es un upgrade del código de referencia de memoria, más conocido como MRC, y esto permite a los procesadores de la 9 generación de la arquitectura Core aumentar la capacidad admitida de cada módulo DIMM de 16 GB hasta 32 GB.

Así, nuestro sistema tendrá la posibilidad de albergar los citados 128 GB en total gracias a poder contar con dos módulos DIMM por canal (2DPC), permitiendo ejecutar a los usuarios más exigentes el software o las tareas más duras en cuanto a memoria se refiere.

Como bien apunta Asus, Intel solo ha facilitado la actualización del MRC para la novena generación de sus procesadores.

Esto incluye de momento solo al i9-9900K, i7-9700K e i5-9600K y deja de lado a toda la serie 8 que tan buenos resultados y rendimiento sigue ofreciendo.

En este aspecto el gigante azul no se ha pronunciado, ya que se entiende que quiere incentivar las ventas de dichos procesadores, pero ¿en el futuro abrirá la mano para dar soporte a CPUs como el famoso i7-8700K? Toda una incógnita …

En cualquier caso y de momento Asus ha lanzado actualizaciones de BIOS para 9 modelos en total, siendo estos: Asus TUF Z390-Pro Gaming, Asus ROG Strix Z390 Gaming, Asus ROG Strix Z390 Gaming, Asus ROG Maximus XI Hero, Asus ROG Maximus XI Hero Wi-Fi, Asus ROG Maximus XI Formula, Asus ROG Maximus XI Extreme, Asus ROG Maximus XI Code, Asus Prime Z390-A y Asus ROG Maximus XI Gene.

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Parece que el CES 2019 empieza a dar sus frutos de forma inmediata, ya que el récord del mundo de frecuencia de memoria acaba de caer en manos del overclocker Toppc, superando al grupo de overclockers de ADATA XPG por un margen considerable contando los límites que tienen los módulos actuales. De una tacada se ha situado en el primer puesto de 3 categorías distintas gracias a los nuevos módulos de Kingston HyperX.

Kingston vuelve a lo más alto una vez más

Lo cierto es que el overclocker Toppc se acaba de colocar en la primera posición en 3 aspectos diferentes con este nuevo récord mundial: 1 posición en WR, 1 posición mundial de la categoría y primera posición en el rango de SDRAM DDR4, todo de una sola vez.

Para lograr el récord ha tenido que establecer unos parámetros poco comunes en lo que a frecuencias y hardware se refiere, ya que ha tenido que hacer acopio de un i9-9900K al que ha tenido que bajar la frecuencia hasta los 816 MHz y donde además ha tenido que habilitar solamente 2 núcleos en total de los 16 hilos que es capaz de manejar.

El voltaje es otro de los aspectos a tener en cuenta, ya que ha tenido que usar undervolt hasta el límite físico del procesador, y es que hablamos de solo 0.67 voltios en total.

Otro detalle interesante es el hecho de subir el BCLK hasta los 102 MHz, modificando la frecuencia de la memoria RAM y con ello el divisor hasta una relación de 1:55, donde sin duda el IMC se encontraba más cómodo.

La placa base escogida ha sido una sorprendente MSI MPG Z390I Gaming Edge AC con una nueva BIOS lanzada el día 8 de enero de este 2019.

Esto sorprende porque MSI hasta ahora no estaba despuntando en overclocks extremos y menos en conseguir récords del mundo, donde hasta ahora la Asus Maximus XI Gene se estaba llevando la palma a la espera de la nueva APEX.

Las Kingston HyperX KHX4266C19D4/8GX no están todavía a la venta

Junto con este nuevo hito para la marca, hemos de presentar a las protagonistas, ya que hasta ahora lo único que se conoce es el modelo, desvelado por otra parte por el mismo Toppc y del que no hay constancia ni registros.

Dichos módulos son unos Kingston HyperX DDR4 RAMBUS KHX4266C19D4/8GX, lo que significa que estos módulos parten de una velocidad de 4266 MHz y unas latencias Cas19.

La frecuencia a la que se ha batido el récord es de 2804 MHz (DDR4-5608) como hemos dicho con un divisor de 1:55 con la peculiaridad de que solo se ha usado un solo módulo de 8 GB para conseguir dicha cifra.

Las latencias han sido unas espectaculares 31-31-31-63-3, donde hay que recalcar por supuesto su tCR, que evidencia cual al límite ha tenido que ir Toppc para poder batir dicho récord.

No sabemos cuanto le va a durar la corona, ya que muchos fabricantes están lanzando nuevos módulos con los nuevos chips Samsung, además, la reina del overclock no se ha mostrado oficialmente todavía, por lo que tendremos que esperar a ver que puede llegar a hacer.

En cualquier caso esto debe ser una inyección de moral para los chicos de Kingston (con HyperX de por medio) y MSI, ya que no todos los días uno de tus productos consigue batir un récord del mundo donde otras compañías como Asus o G.Skill canibalizan las primeras posiciones de los rankings.

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Debido a una demanda menor de la prevista por los fabricantes de chips de memoria RAM, se está generando una acumulación de módulos de este tipo de memoria en los almacenes, que no se están vendiendo. Esto va a provocar, según los analistas, que el precio de esta memoria siga con la tendencia descendente que llevamos viendo en los últimos meses, hasta que se vacíen lo suficiente los stocks existentes.

A pesar que llevamos varios meses donde vemos que el precio de la memoria RAM ha comenzado a caer poco a poco, la realidad es que estos precios continúan estando muy altos, si los comparamos a los que tenían al principio de la escalada de precios. En esos instantes, el precio de los 16 GB de memoria RAM estaba rondando los 80 euros, cuando hoy en día esos mismos 16 GB nos pueden llegar a costar el doble con bastante facilidad.

Sin embargo, estos precios tan elevados están creando el efecto de no estimular las ventas de módulos de RAM. Esto, por su parte, está generando un efecto de acumulación de stock sin vender. Esto, a su vez, está haciendo caer el precio de los módulos de RAM a valores inferiores a aquellos a los precios a los que se estaban negociando los meses anteriores.

La memoria RAM será menos rentable en 2019

A pesar que los productores de memoria RAM vieron sus beneficios bastante aumentados durante el año 2017, cuando comenzó la crisis de estas memorias, no ha sucedido lo mismo durante el año 2018, dado que los precios tan altos de estas, hicieron que los usuarios se abstuvieran de adquirir nuevos módulos de RAM, salvo en las ocasiones en que era imprescindible hacerlo. Y, sin embargo, el precio de la memoria RAM no ha descendido ni tanto ni tan rápido como el precio de la memoria NAND Flash que se emplea en los SSD o en los pendrives.

Por el momento, los analistas del mercado estiman que el precio de la memoria RAM va a seguir descendiendo durante el primer trimestre de este nuevo año 2019, hasta llegar a perder un 20% de su actual valor. Se estima que, para entonces, los precios de la RAM volverán a ser lo suficientemente interesantes para los usuarios como para que el mercado vuelva a sentir un estímulo en las compras. Aun así, los productores de RAM han bajado su límite de inversión en esta tecnología, para intentar evitar que se sigan incrementando el nivel de stocks de memorias RAM sin vender en sus almacenes.

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Uno de los packs más atractivos del hardware actual era el que Intel incluía en sus CPUs junto con memoria Optane. Dichos packs solo se extendían a la octava generación de procesadores pero incluían desde un i5 hasta los i7, todos con la denominación plus (+) en su haber. En cualquier caso, estos packs dejarán de estar disponibles ya que según Intel no tienen suficiente demanda.

Intel Optane no pasa por sus mejores momentos

Hay ciertos detalles como el que acontece en este artículo que pueden hacernos pensar sobre las dinámicas de ciertos productos.

Si tomamos precisamente la dinámica de Intel Optane para poder discernir su futuro, este no pinta nada bien, al menos de momento.

Precisamente ayer, Intel lanzó un comunicado sobre el hecho de que Micron ejerció su derecho para la adquisición de IM Flash Technologies, progresión de lo visto ya en julio del año pasado y que terminará este año con el cierre del desarrollo de la tecnología 3D XPoint (o eso parece).

Este hecho puede poner fin definitivamente al intento de Intel para entrar en los dispositivos de alto rendimiento y enfrentar a los SSD de forma directa con una apuesta “propia” como Optane.

Recordemos que Intel Optane se basa en la combinación de memoria Intel 3D XPoint junto con un controlador de memoria de sistema muy avanzado de la propia Intel, unido a una interfaz de hardware y un software.

En el comunicado de ayer, Intel afirmó ayer que continuará expandiendo su línea de productos y liderando la industria con esta tecnología, pero curiosamente el paso dado se enfoca en lo contrario.

Los packs de CPU + memoria Optane dejarán de venderse

Ha sido a través de una notificación de cambio de producto (podéis descargarla desde aquí) mediante la cual Intel afirma que dejará de vender dichos packs por falta de demanda hacia estos productos.

Los socios que quieran seguir apostando por la venta de estos packs podrán solicitar los Core i7+ 8700, Core i5+ 8500 y Core i5 8400 hasta septiembre de este año 2019, donde la última entrega de los mismos se efectuará en diciembre, estando así agotadas las existencias ya en 2020.

Esto puede formar parte del movimiento que Intel tiene con Micron actualmente y donde esta última se quedará con todo el negocio de 3D XPoint después de que ambos comenzaran su andadura hace algunos años.

La baja demanda responde a la lenta adopción que han tenido este tipo de memorias, ya que aunque se les dio soporte de forma temprana realmente no han llegado a despegar en capacidad.

La opción de incluirlas en un pack junto con los procesadores tampoco ha resultado, ya que por ejemplo el Core i7+ 8700 se listó por más de 346 dólares en muchos momentos, mientras que el Core i7 8700 se llegó a ver por debajo de los 300.

Intel Optane H10 junto a Micron podría ser la salvación de 3D XPoint

Esto sumado a que muchos usuarios prefieren SSD M.2 de alto rendimiento junto con HDD tradicionales supone la previsible muerte de una tecnología a la que solo le puede quedar la baza que Micron tenga bajo la manga para potenciarla (si es que realmente la tiene).

De igual manera, Intel ya anunció su Optane H10, un módulo que integra 3D XPoint y memoria flash QLC en un solo PCB, siendo este dispositivo un SSD NVMe con diseño M.2-2280.

La ventaja de este sistema es que (por fin) podremos tener lo mejor de los dos mundos: 16 GB o 32 GB de 3D XPoint y 1 TB de memoria QLC en un mismo dispositivo, teniendo cada tipo de memoria un controlador independiente y usando dos líneas PCIe por cada driver.

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Hemos asistido a un aumento de los precios de la memoria NAND Flash en los últimos años, donde la escalada de precios no paraba de ascender. Aunque ya informamos de que los precios caerían en este 2019, parece que los acontecimientos se están produciendo a mayor ritmo de lo esperado por los analistas y es que las exportaciones de semiconductores se desploman y con ellos el precio de la memoria.

La caída de las exportaciones procede principalmente de Corea del Sur

El principal productor de chips NAND Flash del mundo es Corea del Sur, no en vano Samsung y SK Hynix tienen el monopolio prácticamente absoluto junto con Toshiba en este sector, algunas con sedes en dicho país.

Según los datos publicados por la Asociación de Comercio Internacional de Corea y la Agencia de Promoción de Inversiones y Comercio de Corea (KOTRA), China importó un total de 88.6 mil millones de dólares en chips de memoria en 2018, un aumento del 38.8%, siendo el principal país que compra este tipo de memoria.

Pero si las importaciones aumentaron en tal volumen en el país que todo lo produce ¿dónde está el problema?

Pues en las mismas importaciones/exportaciones para este mismo mes de enero, ya que el volumen de exportaciones de chips semiconductores en Corea ha disminuido rápidamente, siguiendo la tendencia con la que cerramos 2018.

Para ser específicos, el volumen total de exportaciones de dicho país ha caído hasta los 20 mil millones de dólares desde los 25,7 mil millones del año anterior, un 14.6% de diferencia.

Los semiconductores caen estrepitosamente y fuerzan una espiral de temor

Si miramos a los semiconductores en general, las cifras son todavía más preocupantes ya que han caído un sorprendente 28.8% según el Departamento de Aduanas de Corea.

Dicho departamento es todavía más específico: el valor de las importaciones para EEUU ha caído un 9.5%, el valor total de exportaciones un 14.6%, lo que supone que las tres cifras en su conjunto concurran en el primer crecimiento negativo en las exportaciones de semiconductores coreanos en 27 meses, creando desconfianza en compañías y mercados ante la tendencia bajista en la que se encuentran.

China, Vietnam y Japón las más afectadas

Mientras que las exportaciones de mercancías como tal aumentan para EEUU, UE y Singapur, la cantidad para China, Vietnam y Japón disminuye en mayor medida.

Concretamente hablamos de porcentajes muy preocupantes, ya que China cae un 22.5%, Vietnam un 15.1% y Japón un más comedido 9%.

Pero ¿en que influyen estos datos de estos tres países?, pues básicamente en todo: China es el principal consumidor de chips de semiconductores de Corea del Sur y la mayor base de producción de smartphones del mundo.

Vietnam tiene a Samsung y otras compañías que invierten en móviles y otros sistemas y Japón tiene una fuerte industria de tecnología con empresas punteras que necesitan de estos semiconductores.

El principal problema es sin duda China, ya que el envío de teléfonos inteligentes desde dicho país han caído un 15.5% en 2018 y los envíos anuales ha caído un 17%, acuciando la ya desaceleración del país.

Esto sitúa a China con unas cifras más bajas que las que consiguió en el año 2014, evidenciando su retroceso económico donde la guerra con EEUU le está pasando factura sin duda.

La buena noticia, es que estas caídas supondrán un precio menor en las memorias NAND Flash y en menor tiempo, por lo que se espera un nuevo ajuste de precios a la baja para maximizar ventas y paliar dichas caídas.

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